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發(fā)布時(shí)間:2019-03-20
"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值,二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長久以來,不注重產(chǎn)品的包裝..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-19
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-19
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-19
印制電路板主要是由焊盤、過孔、銅膜導(dǎo)線和工作層面以及元件封裝組成。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-15
在多層板(MLB)的生產(chǎn)加工過程中,內(nèi)層板的表面處理是非常重要的工序,直接影響到多層板的品質(zhì),對組裝后板件的功能壽命可靠性方面有著重要的影響。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-15
(1)流程以雙面板為例,流程為:下料→鉆孔→PTH (化學(xué)鍍銅)→板面鍍銅→光成像→圖形電鍍→堿性蝕刻→阻焊+字符→熱風(fēng)整平(HAL)→機(jī)加工→電性能測試(ETest)→FQA→成..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-15
高密度多層線路板廠家:產(chǎn)品覆蓋1-32層,產(chǎn)品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、玻纖板、高頻微波等特殊PCB板。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-14
簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下
來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB線路板板圖..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-14
PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-14
盲埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板,一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成,這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。..