-
發(fā)布時間:2019-03-06
很多客戶為了在批量生產(chǎn)之前,會先確定所制作的電路板是否存在問題,能否實現(xiàn)所需要的功能,避免后期出現(xiàn)很多不必要的麻煩,造成報廢,增加制作成本,所以對電路板打樣也是非常重視的,這時候都..
-
發(fā)布時間:2019-03-05
多層板信號傳輸線的特性阻抗Z0 (差分阻抗多層PCB線路加工),目前要求控制范圍通 常是:50Ω±10%,75Ω ±10%,或28Ω±10% 。..
-
發(fā)布時間:2019-03-05
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精1確設置盲孔,埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應運而產(chǎn)生了HDI板。..
-
發(fā)布時間:2019-03-05
線路板的生產(chǎn)過程較為復雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝,計算機輔助設計CAM等多方面的知識。..
-
發(fā)布時間:2019-03-04
本來銅箔是覆蓋在整個電路板上的而且在出產(chǎn)過程中部份被蝕刻掉,線路板自身的基板是由隔熱、并不易曲折的原料所制作成。表層能夠看到很小線路資料是銅箔。..
-
發(fā)布時間:2019-03-04
盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔,埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔,這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。過線孔..
-
發(fā)布時間:2019-03-04
特性阻抗又稱“特征阻抗”。是指在某一頻率下,傳輸信號線中(也就是我們制作的線路板的銅線),相對某一參考層(也就是常說的屏蔽層、影射層或參考層),其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的..
-
發(fā)布時間:2019-03-02
PCB幾乎存在于我們所有能見的電器中,它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等..
-
發(fā)布時間:2019-03-02
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工..
-
發(fā)布時間:2019-03-02
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它..