高密度多層線路板廠家：產(chǎn)品覆蓋1-32層，產(chǎn)品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、玻纖板、高頻微波等特殊PCB板。

小編為大家講解一下高密度多層線路板的四大工藝：

1、沉金工藝 印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個階段：首先：除油、微蝕、活化、后浸、沈鎳、沈金，再然后：廢金不洗、DI水洗、洪干。

2、鍍金工藝 打樣 垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，后面的SMT工作也就會有一定難度,另外噴錫板使用壽命一般都比較短，而鍍金板正好解決了這些問題。

3、噴錫工藝 多層板加工 噴錫又稱為“熱風(fēng)平整”，作用是為了防止裸銅面氧化與保持焊錫性，作為常的表面涂 形式，噴錫的質(zhì)量的好壞直接影響后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接的質(zhì)量和焊接性。

4、OSP 抗氧化 控制板打樣 OSP具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立刻結(jié)合成為平衡塊固的焊點(diǎn)。

深圳市群慧電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層及阻抗、盲埋孔、厚銅線路板制造商，產(chǎn)品覆蓋HDI、厚銅、背板、剛撓結(jié)合、埋容埋阻、金手指等各類線路板，可滿足客戶對各類產(chǎn)品的需求，業(yè)務(wù)合作：

13632635896  更多資訊可關(guān)注：http://www.fsmoqin.com/