-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-27
簡(jiǎn)單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB線路板板圖文件,然..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-27
如果看電路板功能檢測(cè)等則需要用一些信賴的測(cè)試議器來測(cè)試。..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-27
多層PCB線路板廠家想追求較高的利潤(rùn)收入就需要大量的客戶訂單和客戶積累,才能達(dá)到他們所想要的利潤(rùn)值。這些大的客戶資源與銷售網(wǎng)絡(luò)的建立起來是一個(gè)慢長(zhǎng)期的過程,以前的廠家在這資源方面會(huì)..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-27
為了讓電子通訊技術(shù)有更高速的發(fā)展。高質(zhì)量的高速傳送,現(xiàn)在的通訊設(shè)備中很多都開始使用高頻印制多層PCB線路板,多層高頻線路板的材質(zhì)具有優(yōu)良的電性功能,較好的化學(xué)穩(wěn)定性,主要有以下四大..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-26
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)。..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-26
化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中,其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅,繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度,一般情況下是1mi..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-26
開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——F..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-26
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-25
負(fù)片要求需要滿足的條件為:線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、..
-
發(fā)布時(shí)間:2019-03-25
高頻電路板制作廠家通常用FR4玻璃纖維板壓制的,而且是整張的環(huán)氧樹脂玻璃布?jí)褐?,顏色方面整板比較均勻,鮮艷。密度比低頻板要大,則是重量重點(diǎn)。..