1 圖形電鍍蝕刻法(pattern plating etch process)

(1)流程以雙面板為例，流程為:下料→鉆孔→PTH (化學(xué)鍍銅)→板面鍍銅→光成像→圖形電鍍→堿性蝕刻→阻焊+字符→熱風(fēng)整平(HAL)→機(jī)加工→電性能測(cè)試(ETest)→FQA→成品。

(2) 要點(diǎn)僅對(duì)導(dǎo)電圖形進(jìn)行選擇性電鍍。板子鉆孔，化學(xué)鍍銅，光成像以形成導(dǎo)電圖形，這時(shí)候僅對(duì)線(xiàn)路和孔及焊盤(pán)進(jìn)行圖形電鍍銅，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于20μm，然后接著鍍錫(錫鍍層作為蝕刻抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進(jìn)行堿性蝕刻，從而得到所需要的導(dǎo)線(xiàn)圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層，網(wǎng)印阻焊和字符，熱風(fēng)整平，機(jī)加工，電性能測(cè)試，得到所需要的PCB。

(3) 特點(diǎn)工序多，復(fù)雜，但相對(duì)可靠，可做細(xì)線(xiàn)路。歐美、中國(guó)企業(yè)大多數(shù)用此工藝生產(chǎn)。

2 板面也鍍蝕刻法(panel plating etch process)

(1)流程下料→鉆孔→PTH (化學(xué)鍍銅)→板面鍍銅→光成像→酸性蝕刻→阻焊+字符→熱風(fēng)整平(HAL)→外形加工→電性測(cè)試(E-Test)→FQA→成品。

(2) 要點(diǎn)

①板材鉆孔和化學(xué)鍍銅(PTH) 后，對(duì)全板面和孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于20μm。

②僅在孔和圖形上覆蓋干膜，以干膜作抗蝕層。

③在酸性蝕刻液中蝕去多余的銅，從而得到所需要的導(dǎo)線(xiàn)圖形。

(3) 特點(diǎn)

①工序較圖形電鍍蝕刻法簡(jiǎn)單，但工藝控制會(huì)困難些。日本不少企業(yè)用此工藝，國(guó)內(nèi)也有少量企業(yè)用此法量產(chǎn)。

②難點(diǎn):板面鍍銅層厚度的均勻性較難控制。出現(xiàn)板四周銅層厚，中間薄的現(xiàn)象，蝕刻難以均勻，細(xì)線(xiàn)路難生產(chǎn)。

③干膜蓋孔，尤其是孔徑大的孔，如掩蓋不住，蝕刻液進(jìn)到孔內(nèi)，孔內(nèi)銅被蝕掉，此板就只能報(bào)廢了。

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