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發(fā)布時(shí)間:2019-03-09
如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板,一般都采用“分板..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-09
預(yù)防多層電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-08
"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有產(chǎn)生附加價(jià)值,二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái),不注重產(chǎn)品的包裝..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-08
高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來(lái)越重要。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-08
所有的穿透式焊盤和過(guò)孔都要穿過(guò)電源層,由于電源層整塊覆銅,因此在焊盤和過(guò)孔所處的位置,電源層都應(yīng)蓋該留出相應(yīng)的一塊區(qū)域不進(jìn)行覆銅,即焊盤和過(guò)孔的銅膜與電源層銅膜之間應(yīng)該留有一定的間..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-07
一般情況下,PCB多層板布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。多層或多層..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-07
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-07
一般情況下,PCB多層板布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-06
通過(guò)采用普通多層印制板生產(chǎn)之銷釘前定位系統(tǒng),將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中,為實(shí)現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對(duì)于像此次采用之超厚單片,如板厚達(dá)到2毫米,可通過(guò)于定位孔位置銑去..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-06
埋、盲、通孔技術(shù)埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布線數(shù)量以外,埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連,大大減少通孔形..