印制電路板主要是由焊盤、過孔、銅膜導線和工作層面以及元件封裝組成。

（1）工作層面。

由于電子線路的元件安裝密集以及防干擾和布線等特殊要求，很多電子產(chǎn)品中所用的印制多層線路板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還有能被特殊加工的銅箔，例如計算機主要所用的導電層而多在4層以上，這些導因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。

印制電路板的工作層面可分為七大類：信號層、內(nèi)部電源/地層、機械加工層、絲印層、保護層、禁止布線層和其它層。各層具體作用將在板層的設(shè)置詳細說明。

（2）焊盤

焊盤（PAD）是將元件與印制線路板中的銅膜導線進行電氣連接的元素，根據(jù)焊接工藝的差異，焊盤可分為非過孔焊盤和過孔焊盤。一般地，表貼元件采用百過孔焊盤，且非過孔焊盤僅在頂層有效；而插針式元件采用過孔焊盤，且過焊盤在多層有效。

焊盤按形狀分為以下三大類：

1，圓形焊盤：在印制電路板中應(yīng)用最廣泛的是圓形焊盤，元件的組裝與焊接一般采用圓形焊盤，當圓形焊盤的橫坐標和縱坐標不相等時，為橢圓形焊盤，對于非過孔焊盤。主要要參數(shù)是焊盤尺寸；對于過孔焊盤，主要涉及焊盤尺寸以及過孔尺寸，PORTEL99SE提供焊盤的默認設(shè)計的焊盤尺雨為過孔尺寸的兩倍。

2，矩形焊盤：矩形焊盤主要用來標志元件的第一引腳，也可以用來作為表貼元件的焊盤，當設(shè)置焊盤為非過孔焊盤時，一般需將焊盤尺寸設(shè)置略大于引腳尺寸，以保證焊接的可靠性。

3，八角焊盤：一般情況很少使用，在布線特殊要求時常采用八角形焊盤。

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