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發(fā)布時(shí)間:2019-04-01
雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-01
近年來制造雙面孔金屬化印制電路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-01
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-29
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI盲孔板的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-29
今天跟大家探討下多層印制線路板的制作流程,其實(shí)是可以分很多種方案來制作的,不同的工藝用不同的制作方案,在做板子前首先要提供PCB資料比如:Gerber文件,BOM清單,元器件位號圖..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-29
多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上,是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-28
布線通道計(jì)算規(guī)則:
PCB板布線通道初步估算方式:..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-28
在覆銅中,為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,覆銅方面需要注意那些問題:..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-28
PCB拼板詳細(xì)介紹
全選電路板,并復(fù)制電路板,復(fù)制電路板的時(shí)候,鼠標(biāo)點(diǎn)到X=0,Y=0原點(diǎn)上。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-03-28
對于印刷線路板的打樣的價(jià)錢是根據(jù)和客服人員先交流好后才能確定的,等客服人員提供報(bào)價(jià)單回簽后再支付實(shí)際金額,就算完成下單了。..