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發(fā)布時(shí)間:2019-04-13
在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 ..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-13
這是行業(yè)的難題。請(qǐng)從以下方面考慮:
1、選用更好的原材料,在批量生產(chǎn)前做FA確定系數(shù),選最小系數(shù)的材料。
2、原材料在做線路前做好烤板,減少吸潮。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-13
降低CSP器件工作溫度的最終和最有效的方法來(lái)是使在PCB元件側(cè)與IC接觸的銅的用量最大化。PCB的元件側(cè)由于接近周圍環(huán)境,是電路板上能夠最有效地將熱量從PCB散開的一層。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-09
BGA空洞的形成原因有多方面,如:焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)、PCB板的設(shè)計(jì)、印刷時(shí),助焊膏的沉積量、所使用的回流焊工藝等、焊球在制作過(guò)程中夾雜的空洞。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-09
作為PCB的原材料供應(yīng)商,常被客戶投訴銅線脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,一出現(xiàn)這種情況,PCB廠無(wú)一列外的都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-09
1)盡可能地使用高溫元器件;
2) 將對(duì)溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;
3) 保證適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體的冷卻,可通過(guò)以下三種傳熱方式作到降溫,如熱傳導(dǎo),對(duì)流和輻射。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-08
電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,電路板廠家只有在認(rèn)識(shí)到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上,積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-08
制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),看來(lái)也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為問(wèn)題的原因。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-08
不管是滿負(fù)荷的組裝板,抑或僅僅是塊裸板,在PCB板檢測(cè)的時(shí)候,只要發(fā)現(xiàn)了缺陷的存在,就要對(duì)它進(jìn)行評(píng)估有成本效益的維修方法。..
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發(fā)布時(shí)間:2019-04-04
PCB前處理過(guò)程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣,本文就PCB前處理程序中人,機(jī), 物, 料等條件可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題做一些分析,達(dá)到更有效操作的目的。..