PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

1、信號(hào)層（Signal Layers）

AlTIum Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互相連接。

各層各含義，技術(shù)詳細(xì)PCB多層板

1.PCB孔　

（1）、頂層信號(hào)層（Top Layer）

也稱元件層，主要用來放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。

（2）、底層信號(hào)層（Bottom Layer）

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來放置元器件。　

（3）中間信號(hào)層（Mid-Layers）　

最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。　

2、內(nèi)部電源層（Internal Planes）　

通常簡(jiǎn)稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

深圳市群慧電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層及阻抗、盲埋孔、厚銅線路板制造商，產(chǎn)品覆蓋HDI、厚銅、背板、剛撓結(jié)合、埋容埋阻、金手指等各類線路板，可滿足客戶對(duì)各類產(chǎn)品的需求，業(yè)務(wù)合作：

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