簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下

來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB線路板板圖文件，然后再將PCB線路板文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB線路板板上，然后經過電路板測試和調試即可。

具體技術步驟如下：

第一步，拿到一塊PCB線路板，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。PCB線路板電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過專業(yè)的觀測工具便攜式數碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1] 把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB線路板清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB線路板在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說PCB線路板抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB線路板，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

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