所有的穿透式焊盤和過孔都要穿過電源層,由于電源層整塊覆銅,因此在焊盤和過孔所處的位置,電源層都應(yīng)蓋該留出相應(yīng)的一塊區(qū)域不進(jìn)行覆銅,即焊盤和過孔的銅膜與電源層銅膜之間應(yīng)該留有一定的間距,以免與電源層發(fā)生短路.高密度互連積層多層板工藝，是電子產(chǎn)品的"輕、薄、短、小"及多功能化發(fā)層的產(chǎn)物。有關(guān)資料報(bào)導(dǎo)，在技術(shù)指標(biāo)上有些較為明確的介定： 1）微導(dǎo)通孔（包括多層盲孔PCB，多層埋孔PCB）的孔徑≤Φ0.1毫米；孔環(huán)≤0.25毫米；2）微導(dǎo)通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；導(dǎo)線寬間距≤0.10毫米；4）布線密度（設(shè)通道網(wǎng)格為0.05英寸）超過117英寸/平方英寸。從技術(shù)指標(biāo)說明實(shí)現(xiàn)PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來分為四種： 　

1.致法成孔積層多層板工藝　

2.2.離子體蝕孔制造積層多層線路板工藝

3.3.射流噴砂法成孔積層多層板工藝

4.激光成孔積層多層線路板工藝

高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板、2）導(dǎo)電膠法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板。三是按"芯板"分類：1）有"芯板"結(jié)構(gòu)、2）無"芯板"結(jié)構(gòu)（無芯板結(jié)構(gòu)是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板）。

深圳市群慧電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層及阻抗、盲埋孔、厚銅線路板制造商，產(chǎn)品覆蓋HDI、厚銅、背板、剛撓結(jié)合、埋容埋阻、金手指等各類線路板，可滿足客戶對(duì)各類產(chǎn)品的需求，業(yè)務(wù)合作：

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