預防多層電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲

1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲

（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

（2）覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

PCB多層板的還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

a．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。

b．對于印制板上的敏感信號，應分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

c．選擇合理的接地點。