1.盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問(wèn)題

通過(guò)采用普通多層印制板生產(chǎn)之銷(xiāo)釘前定位系統(tǒng)，將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中，為實(shí)現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對(duì)于像此次采用之超厚單片，如板厚達(dá)到2毫米，可通過(guò)于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統(tǒng)之沖制四槽定位孔設(shè)備的加工能力之中。

2.層壓后之板面流膠問(wèn)題

鑒于此次盲埋孔多層印制電路板制造之特點(diǎn)，采用本次制造研究所選用的工藝流程，不可避免地會(huì)在層壓后，于壓制后板的兩面出現(xiàn)流膠現(xiàn)象。為了保證下面工序之圖形轉(zhuǎn)移精度和電鍍之結(jié)合力要求，需采用人工的辦法，將板面之流膠去除。該過(guò)程較為困難，給操作者帶來(lái)了不便。為此，在層壓之排板時(shí)，我們選用了兩種材料作為脫模隔離材料，一種為目前采用的聚酯薄膜，另一種為聚四氟乙烯薄膜。經(jīng)過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)，結(jié)果顯示：采用聚四氟乙烯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板面流膠情況，明顯好于采用聚酯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板。這也為今后此類(lèi)問(wèn)題的解決，提供了一個(gè)參考。