如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

然而過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。

多層盲孔板的制作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述

Ａ、機(jī)械式定深鉆孔

傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個(gè)問題；

ａ、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低；

ｂ、鉆孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度；

ｃ、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。 鼎紀(jì)公司加工的多層線路板、多層印制線路板等用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)電源、高清電視為主之高科技產(chǎn)品，產(chǎn)品遍布中國(guó)、香港、日本、美國(guó)、歐洲等世界各地。

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