高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線路板制作技術(shù)應(yīng)用

(1)細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。

①因HDI線路板的線寬很細(xì)現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。

④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤HDI電路板檢測采用自動光學(xué)檢測技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內(nèi)層的圖形。

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