（1）外層制作滿足負(fù)片要求，且通孔厚徑比≤6:1。

負(fù)片要求需要滿足的條件為：線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

（2）外層制作滿足負(fù)片要求，通孔厚徑比＞6:1。

由于通孔厚徑比＞6:1，使用整板填孔電鍍無滿足通孔孔銅厚度的要求，整板填孔電鍍后，需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的流程如下：

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程

（3）外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

（4）外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙＜a；或線寬/線隙≥a，通孔厚徑比＞6:1。

內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅（2）→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

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