多層高頻線路板加急２４-９６小時打樣，小批量多層PCB線路板一般面積都不是很大。

為了讓電子通訊技術有更高速的發(fā)展。高質量的高速傳送，現在的通訊設備中很多都開始使用高頻印制多層PCB線路板，多層高頻線路板的材質具有優(yōu)良的電性功能，較好的化學穩(wěn)定性，主要有以下四大點：

1. 具有信號傳輸損失小，傳輸延遲時間短，信號傳輸失真小的特性。

2. 具有優(yōu)秀的介電特性(主要指：低相對介電常數Dk,低介質損耗因數Df)。并且，這種介電特性(Dk，Df)在頻率、濕度、溫度的環(huán)境變化下仍能保持它的穩(wěn)定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有優(yōu)異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應性。

基于以上特性，高頻板廣泛應用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達系統(tǒng)、導航系統(tǒng)等通訊設備中。

多層高頻線路板設計，基于成本節(jié)約、提高彎曲強度、電磁干擾控制等因素，常以混壓板的形式出現，稱為高頻混壓板。高頻混壓材料選擇并進行疊構組合的設計多種多樣，不勝枚舉。而明義電子通過研發(fā),實驗試生產了一個多層高頻線路板，采用了高頻材料RO4350B/RO4450B與FR4材料組合混壓。

試生產結果表明，多層高頻混壓線路板疊構設計，基于成本節(jié)約、提高彎曲強度、電磁干擾控制中的一個或多個因素，須采用壓合過程中樹脂流動性較低的高頻半固化片及介質表面較為光滑的FR-4基板，在此種情況下，對于產品在壓合過程中粘結性控制存在較大的風險。

實驗表明，通過選擇FR-4 A材料、板邊球形流膠阻流塊設計、壓合緩壓材料的使用、壓合參數控制等關鍵技術的運用，實現了混壓材料間的粘結性良好，多層高頻線路板經測試可靠性無異常。電子通訊產品用高頻線路板的材質確實是一個很好的選擇。

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