簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB線路板板圖文件，然后再將PCB線路板文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB線路板板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。

具體技術(shù)步驟如下：

第一步，拿到一塊PCB線路板，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。PCB線路板電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過專業(yè)的觀測工具便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1] 把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB線路板清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB線路板在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說PCB線路板抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB線路板，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB線路板和BOT.PCB線路板調(diào)入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB線路板上，比較一下是否有誤。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。

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