線路板沉銅工藝的流程介紹與技術(shù)要點分析

化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時甚至直接通過化學(xué)方法來沉積到整個線路銅厚度的?；瘜W(xué)銅工藝是通過一系列必需的步驟而最終完成化學(xué)銅的沉積，這其中每一個步驟對整個工藝流程來講都是很重要。

線路板加工廠家介紹本章節(jié)的目的并不是詳述線路線路板的制作過程，而是特別強(qiáng)調(diào)指出線路板生產(chǎn)制作中有關(guān)化學(xué)銅沉積方面的一些要點。至于對那些想要了解線路板生產(chǎn)加工的讀者。

鍍通孔（金屬化孔）的概念至少包涵以下兩種含義之一或二者兼有：

1．形成元件導(dǎo)體線路的一部分；

2．形成層間互連線路或印制線路；

一般的一塊線路板是在一片非導(dǎo)體的復(fù)合基材（環(huán)氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學(xué)鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產(chǎn)加工而成的。

PI聚亞酰胺樹脂基材：用于柔性板（FPC）制作，適合于高溫要求；

酚醛紙基板：可以沖壓加工，NEMA級，常見如：FR-2,XXX-PC;

環(huán)氧紙基板：較酚醛紙板機(jī)械性能更好，NEMA級,常見如：CEM-1,FR-3;

環(huán)氧樹脂玻纖板：內(nèi)以玻璃纖維布作增強(qiáng)材料，具有極佳的機(jī)械性能，NEMA級，常見如：FR-4,FR-5,G-10,G-11;

無紡玻纖聚酯基板：適合于某些特殊用途，NEMA級，常見如：FR-6;

深圳市群慧電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層及阻抗、盲埋孔、厚銅線路板制造商，產(chǎn)品覆蓋HDI、厚銅、背板、剛撓結(jié)合、埋容埋阻、金手指等各類線路板，可滿足客戶對各類產(chǎn)品的需求，業(yè)務(wù)合作：13632635896  更多資訊可關(guān)注：http://www.fsmoqin.com/