隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI盲孔板的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

1．盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）；c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

2．制作方法：a：鉆帶：

（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。

（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔，標(biāo)注其相對單元參考孔的坐標(biāo)。

注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。

B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：

普通多層板：內(nèi)層不鉆孔；

（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）

（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊最小為11inch。

HDI盲孔板：

所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。

(aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

3．Film修改：

（1）：注明film出正片，負(fù)片：

一般原則：板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；

板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；

線粗線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。

盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

盲孔對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需保留。

盲孔不能做無ring孔。

4．流程：

埋孔板與普通雙面板作法一致。

HDI盲孔板，即有一面是外層：

正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯面（雙面底銅不一致時）；d/f曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。

因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚板厚的范圍。

深圳市群慧電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層及阻抗、盲埋孔、厚銅線路板制造商，產(chǎn)品覆蓋HDI、厚銅、背板、剛撓結(jié)合、埋容埋阻、金手指等各類線路板，可滿足客戶對各類產(chǎn)品的需求，業(yè)務(wù)合作：13632635896  更多資訊可關(guān)注：http://www.fsmoqin.com/