PCB拼板詳細介紹

全選電路板,并復(fù)制電路板，復(fù)制電路板的時候，鼠標點到X=0,Y=0原點上。

然后選擇菜單欄中的paste special （特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會自動重命名。），在彈出的對話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項。

點擊Paste ，鼠標的光標移動Y軸X=0, Y=18.627的焊盤的中點。就完成的無縫拼版。

拼版線就剛好是0.508mm.滿足了做板工藝有求。在去掉為了方便拼板所加的兩個焊盤，就大功告成了。

有時候為了方便SMT生產(chǎn)，一般都會在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對角放置MARK點。

關(guān)于MARK點的小知識

MMARK點的分類

1)Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據(jù)Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點)

2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個Mark點，呈L 形分布，且對角Mark點關(guān)于中心不對稱

3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點。

4)需要拼板的單板上盡量有Mark點，如果沒有放置Mark點的位置，在單板上可不放置Mark點。

5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置局部Mark點，以便對其精確定位。

6)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設(shè)計兩個局部Mark點。

設(shè)計說明和尺寸要求：

1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm.

2)單板上的Mark點，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小于3mm。

3)為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。

4)為了增加Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點其內(nèi)層背景要相同，即Mark點下有無銅箔應(yīng)一致。