盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。過線孔

制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 5--8。

孔徑優(yōu)選系列如下：

孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度與最小孔徑的關(guān)系：

板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

測試孔

測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。多層線路板

盲孔板線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素

A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。

B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流

導線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm。