PCB幾乎存在于我們所有能見的電器中，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。PCB又分單層板和多層板，板數(shù)層級越多，對于PCB制造的要求越高。本文將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜。

2、制作流程

依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

A. Print and Etch ：發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

B. Post-etch Punch ：發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔

C. Drill and Panel-plate ：發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

2.1發(fā)料

發(fā)料就是依制前設(shè)計所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：

A. 裁切方式-會影響下料尺寸

B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程

C. 方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?/p>

D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量

2.2銅面處理 

在印刷電路板制程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程的成敗，所以看似簡單，其實里面的學(xué)問頗大。