各種基板經(jīng)常使用不同的pcb多層板打樣工藝，這導(dǎo)致不同的結(jié)構(gòu)。一些結(jié)構(gòu)僅適用于一個(gè)基板而不適用于其他基板。 PCB電路板打樣剛性多層板具有許多可能的結(jié)構(gòu)，但是所有結(jié)構(gòu)必須具有至少3層導(dǎo)體，并且可以實(shí)現(xiàn)層間互連。最通用的結(jié)構(gòu)如圖1所示。

pcb多層板打樣和雙面板可以使用機(jī)械鉆孔鉆穿所有電路板，并且在通孔電鍍之后形成的長銅“桶”連接所有導(dǎo)電層。盡管這種結(jié)構(gòu)已經(jīng)使用了幾十年，但由于其局限性，它必須開發(fā)出不同的結(jié)構(gòu)。第一個(gè)限制是密度，例如必須在其他48層中鉆孔以連接50層電路板的頂層和底層，這浪費(fèi)了整個(gè)密度資源。另一個(gè)問題是通孔必須足夠大以使銅電鍍?nèi)芤阂子谶M(jìn)入整個(gè)長度，并且具有大量層的PCB電路板通常使用大于適用要求的孔，這也消耗密度資源