現(xiàn)代電子設(shè)備（如可穿戴電子設(shè)備）的規(guī)格要求盲埋孔線路板廠采用多層HDI PCB掩埋盲孔處理解決方案，并且表面上有大量元件甚至在PCB埋入式盲孔處理中。這需要精細(xì)的導(dǎo)體寬度，并且它們之間的間距比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)允許的窄。由于普通通孔永遠(yuǎn)不會適應(yīng)可用空間，因此制造商必須使用激光鉆孔盲孔和嵌入式微孔。

盲埋孔線路板廠正在建造更多帶埋設(shè)微孔的電路板，因?yàn)樗兄谠黾与娐钒逯械幕ミB數(shù)量，同時(shí)釋放外層的寶貴空間以放置更多元件。除了微孔技術(shù)和越來越多的層，這種先進(jìn)的PCB埋入式盲孔加工設(shè)計(jì)的另一個方面是復(fù)雜的PCB變得更薄更薄。制造商現(xiàn)在使用比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)更薄的預(yù)浸料和芯。

隨著微型設(shè)備的快速使用，PCB盲埋孔線路板廠的生產(chǎn)設(shè)備面臨著復(fù)雜PCB生產(chǎn)的巨大壓力。 HDI PCB的生產(chǎn)需要傳統(tǒng)電路板制造商使用的許多設(shè)備，因?yàn)橹圃爝^程的幾個階段是相似的，但HDI PCB需要使用只有復(fù)雜設(shè)備才能處理的小幾何形狀。

例如，使用HDI技術(shù)制造復(fù)雜的PCB盲埋孔線路板廠包含構(gòu)成堆疊的多層盲孔或嵌入式微孔。制作這些微孔不僅需要一些額外的步驟，而且制造商必須重復(fù)多次。重復(fù)會增加復(fù)雜性和錯誤風(fēng)險(xiǎn)

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