我們談到了pcb多層板設(shè)計(jì)中的銅涂層，電路板的設(shè)計(jì)和制造有一定的流程和注意事項(xiàng)。電路板的銅涂層是PCB設(shè)計(jì)中的重要一步，具有一定的技術(shù)含量。那么如何做好這個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)，工程師總結(jié)了一些經(jīng)驗(yàn)告訴你：為了使銅涂層達(dá)到理想的效果，銅涂層需要注意哪些問(wèn)題：

為了達(dá)到預(yù)期的效果，銅鍍層需要注意以下問(wèn)題：1。pcb多層板夾層布線開(kāi)口區(qū)域，不鍍銅。因?yàn)槟愫茈y使這種銅涂層“良好接地”。 2.對(duì)于不同位置的單點(diǎn)連接，使用零電阻或磁珠或電感器。 3.在晶體振蕩器附近的銅涂層中，電路中的晶體振蕩器是用銅覆蓋晶體振動(dòng)的高頻發(fā)射源，然后分別將晶體振動(dòng)的外殼接地。

4.接線開(kāi)始時(shí)，接地線應(yīng)平等對(duì)待，接線時(shí)應(yīng)取好接地線，不能靠銅涂層加孔，以消除接地線。這種效果非常糟糕。5.最好不要出現(xiàn)銳角（<= 180度），因?yàn)閺碾姶诺慕嵌葋?lái)看，一個(gè)發(fā)射天線總會(huì)對(duì)另一個(gè)產(chǎn)生影響，但無(wú)論大小，建議使用沿邊緣使用弧線。6.如果PCB有更多接地，SGND，AGND，GND等，根據(jù)pcb多層板表面的位置，主要的“接地”應(yīng)作為分離銅涂層的基準(zhǔn)參考，銅涂層將以數(shù)字和模擬方式分離。同時(shí)，在銅涂層之前，首先加厚相應(yīng)的電源連接5.0V，3.3V等，從而可以形成許多不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。