PCB表面處理：抗氧化、噴涂錫、無(wú)鉛噴錫、浸金、沉錫、浸銀、硬鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀金。OSP：成本低，可焊性好，儲(chǔ)存條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接效果好，焊接平穩(wěn)。噴涂錫：錫板一般是多層(4-46層)高精度PCB制作模板。

金手指：國(guó)內(nèi)許多大型通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天公司和科研機(jī)構(gòu)都可以用連接手指作為存儲(chǔ)器模塊與存儲(chǔ)器插槽之間的連接。所有信號(hào)都通過(guò)了。金手指被傳送。金手指PCB制作由若干金導(dǎo)電觸點(diǎn)組成。由于表面鍍金和導(dǎo)電觸點(diǎn)排列像手指，他們被稱為“金手指”。金指實(shí)際上是涂上了一層金的銅板，通過(guò)一種特殊的工藝，因?yàn)榻鹁哂袠O高的抗氧化能力和高的導(dǎo)電性。

然而，由于黃金價(jià)格昂貴，目前更多的內(nèi)存被鍍錫所取代。自20世紀(jì)90年代以來(lái)，錫材料開始流行起來(lái)。目前，主板、記憶卡和顯卡的“金手指PCB制作”幾乎都在使用。錫材料，只有一些高性能的服務(wù)器/工作站附件接觸點(diǎn)將繼續(xù)使用鍍金的做法，價(jià)格自然很高。隨著集成電路集成度的提高，IC引腳更加密集。垂直噴錫工藝很難使薄墊平整，這使得SMT的放置變得困難；此外，鍍錫板的保質(zhì)期很短。金板正好解決了這些問(wèn)題。

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