微孔HDI pcb制作的優(yōu)點包括以較少的層實現(xiàn)非常高的路徑密度，因為跡線和通孔具有相對較小的尺寸。在microvia HDI pcb中，較少層數(shù)的潛力來自于有效使用具有微孔的圖案，因為這為開路提供了更多空間，提供了唯一適用的設(shè)計方式，具有多個具有間距的大型細間距BGA測量0.8毫米或更低。

高頻，高密度電路板的成本最低，HDI技術(shù)具有合適的疊層清晰度，還可提高頻PCB的功率和信號完整性。盡管用于HDI pcb制作的典型材料制造商在需要RoHS的工藝中表現(xiàn)良好，但使用更新的材料具有更高性能和更低成本的潛力。值得注意的是，這些較新的材料不適合使用標準或順序?qū)訅褐圃彀濉?/p>

HDI II型結(jié)構(gòu)在疊片鐵芯上使用微孔，盲孔和埋孔，在一側(cè)或兩側(cè)至少有一層微孔。pcb制作商可以將微孔從其他微孔中錯開，并將它們堆疊或相對于埋入的過孔交錯。

盡管對于使用多個細間距元件的大致密電路板，HDI pcb制作 II型疊層明顯優(yōu)于I型，但是在層疊芯層數(shù)量限制的情況下，它具有與I型相同的限制。

由于II型HDI pcb制作僅在其最外層上具有微孔，因此限制了將最外層用于接地或電源層。此外，當只有一個堆積層用于跟蹤路由時，它不是非常有效

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