傳統(tǒng)的剛?cè)峤Y(jié)合PCB制作允許產(chǎn)品的組件，連接器和底盤(pán)安裝到組件的物理強(qiáng)度較高的剛性部件上。同樣，就傳統(tǒng)設(shè)計(jì)而言，柔性電路僅用作互連，同時(shí)降低質(zhì)量并改善抗振性。

新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與改進(jìn)的柔性電路技術(shù)相結(jié)合，為剛?cè)峤Y(jié)合PCB制作引入了新的設(shè)計(jì)規(guī)則。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在可以自由地將組件放置在柔性電路區(qū)域。將這種自由與剛性-柔性設(shè)計(jì)的多層方法相結(jié)合，使團(tuán)隊(duì)能夠在設(shè)計(jì)中構(gòu)建更多電路。然而，在設(shè)計(jì)時(shí)也增加了一些挑戰(zhàn)。

柔性電路總是有影響布線(xiàn)的折彎線(xiàn)。由于可能存在材料應(yīng)力，因此不能將部件或通孔靠近折彎線(xiàn)。剛?cè)峤Y(jié)合PCB制作即使組件正確定位，彎曲柔性電路也會(huì)在表面貼裝焊盤(pán)和通孔上產(chǎn)生重復(fù)的機(jī)械應(yīng)力。團(tuán)隊(duì)可以通過(guò)使用通孔電鍍和通過(guò)額外的覆蓋層支撐襯墊支撐來(lái)錨定襯墊來(lái)減輕這些壓力。

在設(shè)計(jì)跟蹤路由時(shí)，要遵循減少電路壓力的做法。盡量使用陰影多邊形在柔性電路上承載電源或接地層時(shí)保持靈活性。剛?cè)峤Y(jié)合PCB制作時(shí)應(yīng)該使用彎曲的軌跡而不是90°或45°的角度，并使用淚珠圖案來(lái)改變跡線(xiàn)寬度。

這些做法減少了剛?cè)峤Y(jié)合PCB制作時(shí)的壓力點(diǎn)和弱點(diǎn)。另一種最佳實(shí)踐是通過(guò)錯(cuò)開(kāi)雙側(cè)柔性電路的頂部和底部跡線(xiàn)來(lái)分布應(yīng)力。偏移跡線(xiàn)可防止跡線(xiàn)在相同方向上相互疊加并增強(qiáng)PCB。還應(yīng)該將曲線(xiàn)垂直于彎曲線(xiàn)布線(xiàn)以減輕壓力。當(dāng)從剛性移動(dòng)到柔性再回到剛性時(shí)，從一種介質(zhì)到另一種介質(zhì)的層數(shù)可能不同。可以通過(guò)偏移相鄰層的布線(xiàn)來(lái)使用跟蹤布線(xiàn)來(lái)為柔性電路增加剛度。

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