深圳多層電路板電源層生產(chǎn)設計要領。深圳多層電路板電源層的設計在深圳多層電路板設計中尤為重要,關系到板子是否會短路,功能是否能夠正常發(fā)揮,達到理想的設計效果,電源層設計中間距規(guī)則,用于設定焊盤以及過孔的邊緣與電源層銅膜的最小間距,當深圳多層電路板中采用了內(nèi)部電源層后,所有的穿透式焊盤和過孔都要穿過電源層,由于電源層整塊覆銅,因此在焊盤和過孔所處的位置,電源層都應蓋該留出相應的一塊區(qū)域不進行覆銅,即焊盤和過孔的銅膜與電源層銅膜之間應該留有一定的間距,以免與電源層發(fā)生短路.

該規(guī)則用于設定焊盤以及過孔銅膜與電源層銅膜之間的最小間距.

深圳多層電路板有限制欄中給出了模型,在這里我們只需要在模型右面的編輯框中設定的安全距離就可以了,電源層的安全間距的設定,直接關系到電路板是否可以生產(chǎn).一般情況下我們選擇的安全間距為12MIL.在這樣安全間距為最為合理的.在電源層的設計路,可以參考設計深圳多層電路板.另外在電源層銅皮模塊一定要注意和外層連接起來,是否會短路.覆銅的設計直接關系到板子是否能正常運行,是0否會短路,在進行覆銅工作后,一定要對電路板的所有層連接起來進行檢查.把每一步都做到位.從而保證了電源層的正常使用