印制電路板廠PCB板機(jī)械加工的對(duì)象是PCB板基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣資料和銅箔經(jīng)過(guò)熱壓制成的。

PCB板基材覆銅箔層壓板加強(qiáng)資料次要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB板行業(yè)運(yùn)用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。

無(wú)論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機(jī)械加工功能都比擬差。從它們的構(gòu)造組成可以看出，它們都具有脆性和分明的分層性，硬度較高，對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大，板內(nèi)含有未完全固化的樹(shù)脂，加工進(jìn)程中機(jī)械摩擦發(fā)生的熱會(huì)使未完全固化的樹(shù)脂硬化呈黏性，添加摩擦阻力，折斷刀具，同時(shí)發(fā)生膩污，影響加工質(zhì)量。為了進(jìn)步加工質(zhì)量，需求采用硬質(zhì)合金刀具，大進(jìn)給量的切削加工才可以保證加工質(zhì)量。

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