印刷電路板pcb樹脂塞孔打磨生產(chǎn)的工藝原理是先使用專用塞孔油墨塞孔固化后將高出銅面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工藝流程進行濕膜制作。樹脂塞孔一般在電鍍一次銅后完。打磨生產(chǎn)工藝流程為：磨板→塞孔→固化①→打磨 。

為確保內(nèi)層塞孔研磨質(zhì)量，避免因不當(dāng)?shù)难心ピO(shè)備與研磨條件造成研磨質(zhì)量的異常，因此在研磨時必須針對孔口凹陷、孔角受損、板材漲縮、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨輪匹配性等等各項特性予以要求并嚴格管制，方可提升整體制程良率，常用于印刷電路板pcb塞孔研磨制程之設(shè)備有：自動調(diào)壓式研磨機。

用于自動調(diào)壓式研磨機的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會留下凹陷，但價格昂貴、使用壽命較短為其缺點。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力，但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來做考慮其價格遠遠低于陶瓷研磨輪；可依個別塞孔特性之需求選擇最適合實際作業(yè)情形之研磨輪組合。

在印刷電路板pcb板材的漲縮控制方面，經(jīng)測試以四軸研磨后；將內(nèi)層板轉(zhuǎn) 90°再經(jīng)后四軸研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及漲縮控制；對于孔口的損傷也可分配承受，避免集中單一方向。