細(xì)間距：指一類芯片封裝，其引線之間具有微間距，通常小于0.050英寸。

FR4：這是阻燃材料的材料額定值。它還指最常用的PCB印刷電路板基板材料。該名稱指定樹(shù)脂材料在燃燒時(shí)能夠自動(dòng)熄滅。

功能測(cè)試：功能測(cè)試也被稱為行為測(cè)試，旨在確定產(chǎn)品的屬性滿足設(shè)計(jì)要求的程度。

Gerber文件：一種用于控制光繪儀的CAM文件。這是與制造商交流電路板規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)方法。

球形頂部：這是一個(gè)“球形”，是一個(gè)不導(dǎo)電的塑料小球，用于保護(hù)COB上的芯片和引線鍵合。球通常是黑色的，并且耐熱膨脹，從而防止溫度變化損壞球與板之間的連接。

金手指：這些是在板上鍍金后在PCB印制電路板邊緣上發(fā)現(xiàn)的連接器。這些手指堅(jiān)硬，光滑且平坦，是出色的導(dǎo)體，支持邊緣到邊緣的連接。

半切割/ Cas孔：指在板的邊緣上鉆孔并電鍍的孔，在PCB的邊緣上產(chǎn)生半圓的孔。這對(duì)于設(shè)計(jì)用于微芯片測(cè)試的PCB是很常見(jiàn)的。

HDI：HDI是高密度互連器的首字母縮寫(xiě)，是一種PCB制造技術(shù)。它使用微盲孔技術(shù)來(lái)制造高跡線密度的PCB。

接頭：直接安裝到PCB印刷電路板上的連接器組件的一部分。

IC：集成電路，也稱為微電路，微芯片或芯片。本質(zhì)上，IC描述了一種使電路特別是半導(dǎo)體器件小型化的方法。

內(nèi)部層：此術(shù)語(yǔ)是指多層PCB中的內(nèi)部層。這些內(nèi)層主要是信號(hào)層。

IPC：印刷電路研究所（Institute of Printed Circuits）的縮寫(xiě)，該研究所是一個(gè)致力于PCB布線設(shè)計(jì)的全球性非營(yíng)利性協(xié)會(huì)。該小組通過(guò)幫助企業(yè)達(dá)到嚴(yán)格的制造標(biāo)準(zhǔn)來(lái)幫助企業(yè)取得更大的業(yè)務(wù)成功，從而提高整體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

Kapton膠帶：也稱為聚酰亞胺膠帶，這種電絕緣膠帶具有許多有用的功能，包括耐熱性，不可延展性和薄度。

層壓板：是指通過(guò)加熱，粘合和焊接方法將不同材料組合在一起以創(chuàng)建具有多層的新材料。所得到的材料比結(jié)合在一起形成層壓板的單個(gè)材料具有更高的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。