在考慮印刷電路板pcb基材的性能特征時，應考慮機械性能（特別是在熱循環(huán)/焊接操作期間材料應如何進行）以及與材料相關的電性能。這些通常被認為是選擇標準產(chǎn)品的最常見因素。

· CTE - Z軸（熱膨脹系數(shù)）：這是衡量加熱時基材膨脹程度的指標。測量為PPM /℃（Tg之前和之后）以及在一定溫度范圍內的％。

· Td（分解溫度）：這是印刷電路板pcb材料重量變化5％的溫度。此參數(shù)確定材料的熱生存能力。

· Tg（玻璃化轉變溫度）：材料停止作用的溫度，如剛性材料，開始表現(xiàn)得像塑料/更柔軟。

· T260（分層時間）：這是在260℃的溫度下基材分層所需的時間。

· T288（分層時間）：這是在288攝氏度的溫度下基材分層所需的時間。

· Dk（介電常數(shù)）：使用該材料作為電介質的電容與具有真空作為其電介質的類似電容器的比率。

· CTI（比較跟蹤指數(shù)）：絕緣印刷電路板pcb材料的電擊穿特性的量度。它用于電氣設備的電氣安全評估。