當(dāng)PCB上的小繼電器頻繁斷開大電流時(shí)會(huì)出現(xiàn)電弧放電現(xiàn)象，導(dǎo)致強(qiáng)電磁干擾，不僅影響CPU，還會(huì)導(dǎo)致解碼器和驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生錯(cuò)誤信號(hào)和指令，造成一系列問題。以下是pcb多層線路板小型繼電器頻繁動(dòng)作引起的電磁干擾的一些解決方案：

1）提高芯片抗干擾能力：pcb多層線路板CPU用超級(jí)抗干擾芯片代替。瓷片去耦電容應(yīng)安裝在CPU和解碼器的電源端口之間，接地端應(yīng)盡可能靠近芯片，較短的引腳要好得多。

2）抑制干擾源：繼電器驅(qū)動(dòng)放大器采用具有連續(xù)電流功能的達(dá)林頓IC模塊（如ULN2004A），可有效消除線圈切斷時(shí)反電動(dòng)勢(shì)引起的干擾。此外，pcb多層線路板選擇合適的繼電器或在PCB上鍍一層中等厚度的銅箔也可以有效地防止電磁干擾。

pcb多層線路板模板的開口長(zhǎng)度或者寬度與焊盤的尺寸相比，減少10%?30%，達(dá)到減少焊膏沉積量的目的。模板開口形狀是以某種選定形式（如三角形、淚滴形等）達(dá)到減少窄節(jié)距焊盤上焊膏沉積量的目的。選一個(gè)折衷的模板厚度，使其既適合窄節(jié)距焊盤又適合于非窄節(jié)距焊盤，來取代不同的焊盤需要各種不同的模板厚度。

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