設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)了一個(gè)類似于TAB的pcb印刷線路板，并通過熔焊工藝把焊球連接到電路板的底面，這樣的結(jié)構(gòu)就是載帶焊球陣列（TBGA)封裝。這種產(chǎn)品應(yīng)用得很廣泛，不同的公司商業(yè)化了多種版本，其名字從IBM的TBGA到Amkor公司FleX-BGA，但都是撓性電路板結(jié)構(gòu)很多芯片尺寸封裝（CSP)也基于pcb印刷線路板。

其中有一些，如Tessera的pBGA，采用類似于TAB的內(nèi)引線鍵合方式和底面的微焊球，和IBM的原理有些相似，但是采用引線扇人的方式以獲得小尺寸。其他，像Texas Instrument的MicroStar，是用引線鍵合來連接芯片。不過，所有的基于撓性電路板的封裝，都依賴于pcb印刷線路板技術(shù)。

硅酮樹脂敷形涂覆層特別適用于高溫應(yīng)用，工作溫度可達(dá)到200°C。硅酮樹脂材料具有高抗潮性和高抗腐蝕性以及良好的耐熱性，因此對(duì)于含有高發(fā)熱元件（如大功率電阻)的pcb印刷線路板組裝，硅酮樹脂是理想的涂覆材料。但硅酮樹脂材料的粘附強(qiáng)度較低，涂層容易剝落，且熱膨脹系數(shù)較髙。

硅酮樹脂涂層材料也有很多種，如熱固化溶液、100%潮濕固化溶液、100%UV可固化溶液，以及溶劑基反應(yīng)性的涂層。100%熱固化配方材料廣泛用于如汽車電子這樣的pcb印刷線路板大批量生產(chǎn)上。涂覆硅酮樹脂的組裝板在過去很難返修，因?yàn)檫@些配方材料產(chǎn)品不能用溶劑溶解，而且也不能被洛鐵的加熱揮發(fā)

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