pcb電路板加工廠家的微孔特性可用于在傳統(tǒng)的多層板材料如FR-4上進行高密度封裝。微孔是用于多層板中為加人的表面電路層實現(xiàn)層間互連的結(jié)構(gòu)。pcb電路板加工廠家的印制板上微孔數(shù)量范圍從100以下到數(shù)千個。根據(jù)以上描述的特性，雖然微孔比較脆弱，但在實際上這些層與層之間的互連是極為牢固的，這使它們適用于消費類電子產(chǎn)品如視頻攝像機、數(shù)碼相機和手機中。

作為pcb電路板加工廠家一類材料，這些材料主要是半固化薄片或者液態(tài)的無增強聚合物。當(dāng)完全固化后，這些材料一般具有160°C以上的玻璃化溫度和非感光成像的液體和薄膜無紡芳香族聚酸胺層壓板，優(yōu)良的抗潮濕性和抗化學(xué)侵蝕性。

z向的膨脹性能同其他具有相似玻璃化溫度的環(huán)氧樹脂和丙烯酸脂類似。因為不用增強材料如玻璃纖維布等，pcb電路板加工廠家的微孔材料適合各種孔加工方法如激光、等離子體或光致顯影等工藝?？椎募庸ど疃瓤梢詼?zhǔn)確地控制到目標(biāo)焊盤上