PTH通常稱為金屬化孔。pcb電路板廠家它是用金屬涂覆整個孔壁，使印刷板的兩面或多層印刷板的內外層導電圖形實現(xiàn)電連接?？纂婂児に噦鹘y(tǒng)上使用化學鍍銅在孔壁上沉積薄的銅層，然后將銅電鍍到指定的厚度。

pcb電路板廠家該過程是通過使用光敏材料通過圖像轉移將圖形從一種介質轉移到另一種介質。以內部電路的生產(chǎn)為例：首先將干膜壓在基板上，然后用薄膜覆蓋。接下來，照明的地方與曝光后未照明的地方非常不同。

對于Photo聚合物干膜，照明區(qū)域的顏色變得更暗，這意味著它已經(jīng)硬化（由于光聚合），然后顯影（使用碳酸鈉溶液洗去未硬化的干膜），原始膜如果是透明的，則保留干膜，而原始膜是黑色的，干膜不會硬化。它已被展示出來。然后用銅蝕刻溶液（腐蝕銅的化學品）蝕刻基板。