在PCB板設(shè)計中，散熱系統(tǒng)的設(shè)計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數(shù)的考慮?，F(xiàn)在PCB板散熱的方式常用的有：通過PCB板本身散熱，給PCB板加散熱器和導(dǎo)熱板等。

在傳統(tǒng)PCB線路板設(shè)計中，由于板材多采用覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導(dǎo)熱性能很差。由于現(xiàn)在的PCB板設(shè)計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最有效方式是提升與發(fā)熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

當(dāng)PCB板上有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時，可在PCB板的發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?當(dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)PCB板上發(fā)熱器件量較多時，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元器件面上，讓其與PCB板上的每個元器件接觸而散熱。對用于視頻和動畫制作的專業(yè)計算機(jī)，甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。

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