敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。

敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，在此我將自己的一些想法與大家分享，希望能給同行帶來益處。

其實所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，那么該如何覆銅呢?我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：v5.0v、v3.6v、v3.3v，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠說，做1ghz以上的信號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅!

個人經(jīng)驗總結(jié)：在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

最后，總結(jié)一下覆銅的好處：減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美觀!

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