隨著大功率LED的普及，線路板廠生產的散熱基板已成為LED發(fā)展的主流品種。未來LED將向著更高亮度(即大功率)方向發(fā)展。這使得線路板廠生產的散熱基板散熱性能要越來越突出。目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。

層數：2層 板厚：1.6mm 線寬/線距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 銅厚：1OZ 孔徑：0.6mm 工藝：噴錫

線路板廠生產的散熱基板實際上是從常規(guī)印刷電路板(PCB)中派生而出的,盡管它們之間有共性的一面,但由于應用領域的差異,它與常規(guī)PCB在產品性能、工藝加工條件,甚至產品結構等方面有所不同,特別是LED散熱基板更加突出它的導熱,耐熱等特性.芯片的熱量通過內熱通路傳導至熱沉，熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。線路板廠生產的散熱基板在大功率LED散熱通道中，散熱基板是連接內外散熱通路關鍵環(huán)節(jié)，至少有以下三大功能：① LED芯片的散熱通關;② LDE芯片的電氣連接的;③ LED芯片的物理支撐,絕大多數的各種結構LED封裝都離不開散熱基板，線路板廠生產的散熱基板成為了LDE封裝的重要組成成分之一。

線路板廠生產的散熱基板散熱問題直接影響到LED的光輸出特性和器件的壽命，是大功率LED封裝中的關鍵問題。散熱基板是LED白光照明系統中連接內外熱通路的核心部件，關系到多芯片LED封裝的結構和布局;LED外封裝的可靠性。線路板廠生產的散熱基板LED整個系統的電氣連接，物理支撐，散熱特性，封裝的工藝流程以及成本，很大程度不同上取決于散熱基板的結構，性能，品質

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