電路板(PCB)制作常見(jiàn)的問(wèn)題及改善方法?
1.問(wèn)題:PCB中銅箔邊緣翹起原因:
(1)進(jìn)刀速率不當(dāng);
(2)銑切刀不夠銳利。
解決方法:
(1)磨研或更換銑切刀;
(2)將進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速關(guān)系最佳化。
2.問(wèn)題:PCB中所需的進(jìn)刀壓力過(guò)大
原因:
(1)軸承損壞;
(2)下壓輪壓力值設(shè)定值過(guò)高。
解決方法:
(1)更換軸承;
(2)按工藝要求適當(dāng)調(diào)整至規(guī)定壓力。
3.問(wèn)題:PCB中斜邊粗糙,有時(shí)形成鐘形切口
原因:
(1)裁刀不夠銳利;
(2)裁刀松脫或刀座未夾緊。
解決方法:
(1)更換銳利裁刀;
(2)經(jīng)檢查后采取重新夾緊和固定。
4.問(wèn)題:PCB中斜邊表面起伏不平整
原因:
(1)刀座松弛
(2)板厚不均勻
(3)皮帶磨耗或損壞
(4)導(dǎo)軌偏離設(shè)定值
(5)導(dǎo)引輪或軸承磨損
(6)下壓輪磨耗或偏離設(shè)定值
解決方法:
(1)更換新皮帶;
(2)更換滑輪或軸承;
(3)根據(jù)工藝要求重新調(diào)整導(dǎo)軌;
(4)經(jīng)檢查后重新實(shí)施固定措施;
(5)調(diào)整張力,更換飛輪或更換軸承;
(6)檢查板材的規(guī)格并選用能與產(chǎn)品匹配的機(jī)種。
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