短路對電路板廠造成的危害相當大,小到燒掉元器件,大到PCB報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生,必須把握生產(chǎn)每一個步驟,檢查時不放過每一個可疑點。在蝕刻工藝中,通常會引起線路板短路的方面有:蝕刻藥水參數(shù)控制不當、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻,導致蝕刻不干凈。蝕刻yao水參數(shù)控制的好壞直接影響電路板到蝕刻的質(zhì)量,以下是深圳線路板廠蝕刻液的具體分析:
1.PH值:控制在8.3~8.8之間,如果PH值低了,溶液將變成粘稠狀態(tài),顏色偏白色,蝕板速率下降 ,這種情況容易引起側(cè)腐蝕,主要通過添加氨水來控制PH值。
2.氯離子:控制在190~210g/L之間,主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進行控制,蝕刻鹽是由氯化銨和 補充劑組成的。
3.比重:主要通過控制銅離子的含量來對比重進行控制,一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ,每生產(chǎn)一小時左右進行檢測一次,以確保比重的穩(wěn)定性。
4.溫度:控制在48~52℃,如果溫度高了氨氣揮發(fā)快,將造成pH值不穩(wěn)定,且蝕刻機的缸體大部分 都是由PVC材料制作的,PVC耐溫極限為55℃,超過這個溫度容易造成缸體變形,甚至造成蝕刻機報廢,所 以必須安裝自動溫控器對溫度進行有效監(jiān)控,確保其在控制范圍之內(nèi)。
5.速度:一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。
為了達到以上各項參數(shù)的穩(wěn)定、平衡,建議配置自動加料機,以控制好子液的各項化學成份, 使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。
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