一、PCB印制板概述

PCB印制板（PCB-Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層PCB印制板，就是指兩層以上的PCB印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

下面，作者以多年設(shè)計(jì)PCB印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重PCB印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從PCB印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

二、PCB印制板設(shè)計(jì)前的必要工作

1. 認(rèn)真校核原理圖：任何一塊PCB印制板的設(shè)計(jì)，都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性，是PCB印制板正確與否的前提依據(jù)。所以，在PCB印制板設(shè)計(jì)之前，必須對(duì)原理圖的信號(hào)完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。

2. 器件選型：元器件的選型，對(duì)PCB印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，PCB印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以，在著手PCB印制板設(shè)計(jì)之前，一定要確定各個(gè)元器件的封裝形式。

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