深圳pcb打樣_pcb加急打樣，印刷電路板的層數(shù)是影響印刷電路板本錢的主要因素之一。術(shù)語“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件四周。BGA breakout是影響印刷電路板層數(shù)的最重要因素?？梢酝ㄟ^選擇適當?shù)腂GA breakout機制、疊層模型和過孔技術(shù)來使印刷電路板層數(shù)最小化。大多數(shù)可編程邏輯器件供給商提供BGA breakout技巧，以協(xié)助電路板設(shè)計和布局。這些技巧有助于優(yōu)化印刷電路板的制造并降低本錢。

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