電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
多層PCB線路板供應商Surface finish 表面處理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風整平,沉銀,有機保焊劑,化學鎳金
> Tab Gold if any 金手指
多層PCB線路板供應商對于高密度多層板,一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計算方法為:
過孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過孔直徑+12mil。
多層板:開料——焗板——內(nèi)層線路——內(nèi)層蝕刻——蝕刻QC——內(nèi)層AOI——棕化或黑化——壓合——鉆孔——除膠渣——沉銅(后面工序與雙面板一樣)
深圳市群慧電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層及阻抗、盲埋孔、厚銅線路板制造商,產(chǎn)品覆蓋HDI、厚銅、背板、剛撓結合、埋容埋阻、金手指等各類線路板,可滿足客戶對各類產(chǎn)品的需求,業(yè)務合作:13632635896 更多資訊可關注:http://www.fsmoqin.com/