焊爐的目的

通過高溫焊料固化，從而達(dá)到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣回路。

Reflow

1、焊錫原理

印刷有錫膏的PCB，在零件貼裝完成后，經(jīng)過加熱、 錫膏熔化， 冷卻后將PCB和零件焊接成一體. 從而達(dá)到既定的機(jī)械性能、 電器性能 。

2、焊錫三要素

• 焊接物 ----- PCB零件

• 焊接介質(zhì) ----- 焊接用材料 ：錫膏

• 一定的溫度 ----- 加熱設(shè)備

工藝分區(qū)

基本工藝：

熱風(fēng)回流焊過程中，錫膏需經(jīng)過以下幾個階段：溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。

1、PRE-HEAT 預(yù)熱區(qū)

重點(diǎn)：預(yù)熱的斜率、預(yù)熱的溫度

目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂，同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。

作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊.

2、SOAK 恒溫區(qū)

重點(diǎn)：均溫的時間、均溫的溫度

目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，能清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒（根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異）。

作用及規(guī)格﹕使大小零件及PCB受熱完全均勻，消除局部溫差；通過錫膏成份中的溶劑清除零件電極及PCB、PAD及Solder Powder表面氧化物，減小表面張力，為重溶作準(zhǔn)備。時間約占45%左右，溫度在140-183 ℃之間。

3、REFLOW 回焊區(qū)

重點(diǎn)：回焊的最高溫度、回焊的時間

目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。

作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度，峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間，peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形，零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn)。

4、COOLING 冷卻區(qū)

重點(diǎn)：冷卻的斜率

目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。

作用及規(guī)格﹕降溫，使PCB&零件均勻降溫；回焊爐上下各有兩個區(qū)有降溫吹風(fēng)馬達(dá)，通常出爐的PCB溫度控制在120 ℃（75℃）以下。 降溫速率一般為-4℃/sec以內(nèi)， SESC的標(biāo)準(zhǔn)為：Slope?-3℃/sec。

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