我們都知道PCB打板過程中會存在很多或大或小的孔，那這些孔是怎么來的呢？這里就涉及到我們PCB電路板的制作工藝-----鉆孔。

鉆孔在PCB打板中是一個必不可少的工序，其作用就是通過在線路的頂層和底層的焊盤中間鉆一個通孔（多層板含內(nèi)層），然后在孔壁通過電鍍鍍上一層銅，使每層線路之間通過孔壁的銅皮形成導通。

鉆孔占PCB打板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優(yōu)良特性。

在電路板上鉆孔的常用方法是數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。 目前，機械鉆孔方法是最常用的。 隨著高密度層狀普通電路板的普及，對盲孔的需求不斷增加，激光鉆孔方法的應用越來越多。 然而，由于激光鉆孔對PCB打板材料的適應性差，設備成本高，孔壁質量低，目前機械鉆孔機實現(xiàn)了近90％的PCB孔。