通常，焊盤(pán)是小的圓形或方形銅區(qū)域，通常用于連接元件引腳。如果這些墊未正確放置或抬起，則可能導(dǎo)致印刷多層電路板（PCB）與組件之間的連接失敗。

在組裝過(guò)程中，在印刷多層電路板上的墊升起通常是由熱和物理問(wèn)題的組合引起的。隨著表面加熱，銅箔的附著力降低，因此在焊接之后，銅附著力可以很低。施加到電路板上的部件的任何操作或力可導(dǎo)致墊的提升。從輸送機(jī)或托盤(pán)中提升電路板時(shí)需要小心，因?yàn)椴僮鲉T通常將大型部件用作手柄。

雖然在鍍通孔（PTH）電路板上很少看到提升的焊盤(pán)，但是可以提升。通常，這發(fā)生在單面電路板的組裝階段。過(guò)度加工銅與印制多層電路板之間的粘接可能會(huì)損壞。在組裝期間處理PCB時(shí)要小心并且使用施加到部件上的力可以幫助防止墊的提升。